1. 成品晶圓上有成百甚至上萬個集成電路，需要切割開，成一個個的單獨的裸片，稱為die；把die用塑殼封裝起來加上管腳，才變成可以用的集成電路芯片。芯片作為電路元件，和其他芯片以及阻容元件、連接器等一起裝在印刷電路板（PCB）上，構成可用的電路模塊。
2. 芯片不是電路板，見第一條。晶圓切開后是裸片，裸片封裝進有管腳的管殼，構成芯片（集成電路）；
3. 封裝見上面解釋。封裝前或封裝后，需要用測試設備測試這些芯片是否完好，主要技術指標是否在規定的容差范圍內，這個是測試。芯片廠商只做到芯片這一步。后面用什么芯片做成什么電路板，那是用戶自己的事情。把器件安裝、焊接在電路板上的過程稱為組裝，搜PCBA詞條網頁鏈接。組裝成電路板后也需要測試電路板功能是否正常，這個是組件的測試，和IC測試不是同一個級別。
現在還不能
半導體行業，是一個特殊的行業，早在上個世紀，這個行業當中就有一個保護上游資本方的協議，叫做《瓦森納協議》。
《瓦森納協議》簡單來講，就是一個保護發達國家，防止高端技術外泄的協議。協議規定了一些先進材料，或者一些先進的材料處理技術、電子器件、導航與電子航空儀器限制或者不準出口到一些國家。2019年這個協議又加入了一些新的條款將用于芯片生產的光刻機也列入其中。這樣一來，沒有了光刻機，芯片行業的發展，勢必會受到廣泛牽制。
另一方面來看，光刻機雖然是一件商品，但是卻有著一種超越一般商品的屬性，就是不害怕市場端需求疲軟。作為世界上光刻機行業的龍頭，ASML每年只生產十幾臺光刻機，主要出口給德國、美國一些公司和臺積電。每一臺光刻機的價格都在一億美元以上。
其中2019年ASML的只要客戶就是臺積電，當年一種生產了二十六臺，臺積電一家就購買了一半。其他很多公司就算是排著隊買，都沒有貨源，可見這個公司，對于需求端的依賴，并不是十分嚴重。
最近一段時間，世界上對于ASML光刻機的需求大量增加，已經有了七十多臺的訂單。但是限制于這個公司的生產能力，很過需求者，只能老老實實地排隊等著。
光刻機對于芯片的發展至關重要，而今已經是擺在我們面前的一個十分重要的問題，最近我們一直在討論的紫光的7nm制程有多么先進，其實不知道的是，有了新型光刻機的加持，臺積電和一些其他的公司正在研究2nm制程，差距還是十分明顯的。
在這個背景之下，有人表示，其實未來中國完全可以自主研發屬于自己的光刻機。畢竟有著那樣一個協議在，中國想要依靠外力獲得長足的發展，還是比較困難的。
但是自主研發也是一條艱巨異常的道路，而今世界上很多發到國家都有自己的光刻機工廠，但是卻沒有人能夠做到ASML這種程度，可見未來將會有多少的技術難關要克服。
雖說如此，路還是要走的，半導體發展分水嶺已到，相信在國人團結一致的努力之下，沒有什么困難是過不去的。
國際標準分類中，半導體芯片涉及到半導體分立器件、光電子學、激光設備、集成電路、微電子學、字符集和信息編碼、光纖通信、半導體材料。
在中國標準分類中，半導體芯片涉及到半導體分立器件綜合、半導體發光器件、微電路綜合、半導體二極管、微波、毫米波二、三極管、光通信設備、半導體集成電路、標準化、質量管理、電工儀器、儀表綜合、元素半導體材料。
國家市場監督管理總局、中國國家標準化管理委員會，關于半導體芯片的標準
GB/T 4937.19-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分：芯片剪切強度
GB/T 36356-2018 功率半導體發光二極管芯片技術規范
GB/T 36357-2018 中功率半導體發光二極管芯片技術規范
GB/T 36356-2018 功率半導體發光二極管芯片技術規范
國家質檢總局，關于半導體芯片的標準
GB/T 36357-2018 中功率半導體發光二極管芯片技術規范
GB/T 36356-2018 功率半導體發光二極管芯片技術規范
中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局、中國國家標準化管理委員會，關于半導體芯片的標準
GB/T 35010.8-2018 半導體芯片產品 第8部分：數據交換的EXPRESS格式
GB/T 35010.7-2018 半導體芯片產品 第7部分：數據交換的XML格式
GB/T 35010.3-2018 半導體芯片產品 第3部分：操作、包裝和貯存指南
GB/T 35010.2-2018 半導體芯片產品 第2部分：數據交換格式
GB/T 35010.5-2018 半導體芯片產品 第5部分：電學仿真要求
福建省質量技術監督局，關于半導體芯片的標準
DB35/T 1193-2011 半導體發光二極管芯片
行業標準-電子，關于半導體芯片的標準
SJ/T 11399-2009 半導體發光二極管芯片測試方法
SJ/T 11402-2009 光纖通信用半導體激光器芯片技術規范
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