希望這些企業建設養老院時，考慮設計兩個層次的養老院，第一層收進75歲以上半自理能力和不能自理的老人。稱其為榮老院。第二層次設計為65歲一80歲有自理能力的老人，稱其為健老院。這一部分老年人群體龐大，養老觀念在轉變，是獨生子女的主群體，他們不愿意與榮老院的失能老人同居，他們喜歡有生活，有環境，有趣味的養老生話，這一部分老人對生活有強烈的文化，文明，氛圍要求，能解決這部分群體的需求，才能極大開發出國內的養老市場。
感謝邀請，今年以來科技股是市場行情的一條明線，集成電路落腳點之一為芯片，是信息社會和現代工業的根基，這也是制造業尖端領域，關乎國家安全和未來產業走向，3月7日我國規劃提出整芯助魂工程，再次把集成電路發展提升高度。國內集成電路高度對外依賴現狀亟需改變，缺“芯”嚴重，2018年集成電路國內市場占全球市場的50%以上，但我國核心集成電路自給率不足三成，二級市場上集成電路概念一度被資金熱炒。
目前集成電路相關企業很多，上市公司在各細分領域中占據的優勢也各不同，一條完整的集成電路產業鏈包括設計、芯片制造和封裝測試三個分支產業，還包括設備制造、關鍵材料生產等支撐產業，單個上市公司很難把整個產業鏈全部做起來，我們從產業鏈角度梳理脈絡。
集成電路國產替代加速
全球集成電路產業正向我國轉移進程之中，2002-2017年全球集成電路銷售額復合增速7.15%，我國集成電路產業銷售額復合增速22.17%，國內集成電路產業占全球比重提升至25%左右。目前我國集成電路產業鏈呈現出“設計-制造-封測”上中下游的兩頭大中間小格局，在政策和資金支持下，部分領域已經實現重要突破，表現以下方面：
IC設計領域：以海思半導體、寒武紀、紫光展銳為代表的中國半導體部分產品性能指標達到國外同類產品水平，個別產品與國際龍頭不相上下，設計領域已實現部分芯片自給自足。先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產品為主，14納米邏輯工藝即將量產。
IC制造薄弱：晶圓量產多外包給大陸以外晶圓代工大廠，大陸前三強（中芯國際、華虹半導體和華潤半導體）芯片制程相較海外龍頭仍然存在較大差距。
封測工藝：封測行業整體國產化程度較高，也是半導體產業鏈中最為成熟部分，龍頭企業封裝技術已經達國際先進水平，在晶圓級封裝、系統級封裝等技術上均能夠實現自主研發。
半導體設備：技術水平落后國際近兩代，關鍵零部件受制于人，但部分領域實現國產替代突破，比如中微半導體先后承擔完成65-45nm、32-22nm、22-14nm共三項刻蝕機的研發和產業化，目前已掌握5nm蝕機技術，國內主流晶圓制造廠商2019年將繼續擴產。
國家集成電路產業基金
一期規模達到1387.2億元，截止2017年11月已累計決策投資62個項目，涉及46家集成電路企業，二期將重點投向存儲器、化合物半導體、特色工藝、先進工藝、IoT芯片、嵌入式CPU、通信芯片、先進封測和一般裝備/材料等，其中存儲芯片、化合物半導體、先進工藝與特色工藝為四大重點方向。
截至2018年3月，政府產業投資基金總量已達1851只，募資總額超過3.1萬億，國家級基金目標規模約為1.5萬億元，總體規模上省市區三級地方政府產業投資基金目標規模合計約7萬億，主要投資于戰略性新興行業，以IT、互聯網、機械制造、生物技術和醫療健康等為主。
隨著科創板鼓勵符合發展趨勢的公司上市，集成電路行業有望搭上首班車，主要集中在國內依然比較薄弱設計環節和設備。數據顯示2018年我國集成電路產業鏈中三大環節占比結構如下：集成電路設計占比38.57%；制造占比27.84%；封測占比為33.59%。
在國內政策和資金的支持下，集成電路行業各環節多點開花產替代進程加速推進，整個產業是頂層設計到具體的推動環節，疊加科創板將提升科技類公司風險偏好，相關產業鏈公司大致如下：
IC設計：聞泰科技、兆易創新、紫光國微、華微電子等；
IC封測：華天科技、長電科技、通富微電、士蘭微等；
IC設備：北方華創、精測電子、至純科技、長川科技等；
PCB：深南電路、滬電股份、景旺電子、鵬鼎控股等；
芯片：中科曙光、中國長城、韋爾股份、圣邦股份、景嘉微、匯頂科技等；
化合物半導體：三安光電等；
材料：興森科技、中環股份、江豐電子、石英股份、晶瑞股份等；
集成電路產業素有吞金之稱，需要大量的資金支持，比如EUV光刻設備高達一億多美元/臺，建線成本高達百億美元/條，產業要持續五到十年不間斷投入，發展任重道遠。
以上只是提供了一個思路和看法，有不全之處希望多總結和交流，涉及個股不構成任何建議，一切以實際走勢為準，內容未經允許不許隨意轉載！
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